來(lái)源：環(huán)球時(shí)報(bào)

【環(huán)球時(shí)報(bào)綜合報(bào)道】美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)網(wǎng)站6日援引世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)稱(chēng)，今年4月全球芯片銷(xiāo)售額同比暴跌21.6%。最新區(qū)域數(shù)據(jù)顯示，除中國(guó)市場(chǎng)芯片銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)2.9%，日本市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)0.9%以外，歐洲、美洲和亞太其他市場(chǎng)芯片銷(xiāo)售額均錄得環(huán)比下跌，降幅分別為0.6%、1.0%和1.1%。

WSTS的最新春季預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2023年全球芯片銷(xiāo)售額將達(dá)5151億美元，較2022年下滑10.3%。不過(guò)預(yù)計(jì)明年銷(xiāo)售額將達(dá)5760億美元，實(shí)現(xiàn)11.9%的增幅。

WSTS的預(yù)測(cè)與全球信息咨詢公司Gartner近期發(fā)布的數(shù)據(jù)大體一致。Gartner今年4月預(yù)計(jì)，2023年全球芯片營(yíng)收將達(dá)5320億美元，較2022年的近6000億美元下降11.2%。（甄 翔）