快科技6月2日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3提前至10月底發(fā)布，相關(guān)終端會(huì)在11月份陸續(xù)亮相。

據(jù)悉，首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦設(shè)備包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等。

這將是高通迄今為止最強(qiáng)悍的5G Soc，它基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造，CPU采用全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆X4超大核、5顆A720大核和2顆A520小核。

其中X4是Arm迄今為止性能最高的內(nèi)核，具有更大的L2緩存，與去年的Cortex X3 1MB相比容量翻了一番，達(dá)到2MB。

不僅如此，與Cortex X3相比，Arm Cortex X4基本上重新設(shè)計(jì)了整個(gè)指令獲取傳送系統(tǒng)，以確保整個(gè)流水線(xiàn)的效率更高，芯片能夠在單個(gè)時(shí)鐘內(nèi)調(diào)度和吞吐更多指令。

另外，高通驍龍8 Gen3的GPU升級(jí)為Adreno 750。