華為P60、MateX3手機已經(jīng)正式發(fā)布，但更讓興奮的是華為還發(fā)布了暢享60系列，作為一款千元手機，其本身并沒有多大亮點，但采用的是麒麟710A芯片。

都知道，麒麟芯片是華為自研的手機芯片，幾乎都是交給臺積電代工制造，芯片規(guī)則修改后，臺積電就不能自由出貨，余承東表示麒麟9000等芯片暫時無法制造了。

于是，華為不僅全面進入芯片半導體領域，還大舉投資國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，目的就是實現(xiàn)麒麟系列芯片在國內(nèi)生產(chǎn)制造。

麒麟710芯片原本是采用臺積電12nm工藝，由于規(guī)則被修改，中芯國際代工了麒麟710A芯片，芯片規(guī)則被進一步修改后，中芯國際表示可能無法代工某些廠商的訂單。

如今，麒麟710A芯片再次現(xiàn)身，并用在華為暢享60系列手機上，這說明華為與國內(nèi)廠商實現(xiàn)了聯(lián)合突破。

當然，也有外媒表示華為已經(jīng)打破了，這不僅僅是麒麟710A芯片回歸，而是華為在芯片等多個領域內(nèi)都打破了。

首先是手機領域。

手機業(yè)務給華為貢獻了大量的營收，芯片規(guī)則被修改后，導致華為手機銷量一路下滑。

如今不同了，華為不僅打通了國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)鏈，還用國產(chǎn)元器件打造了體驗一流的旗艦手機。

例如，華為Mate50系列成功了，短短幾個月就銷量突破千萬；余承東表示2023年將會回歸雙旗艦模式。

如今，華為已經(jīng)正式發(fā)布了P60系列、MateX3等旗艦手機，還推出了采用起立710A芯片的千元機。

可以說，在手機領域內(nèi)，華為已經(jīng)打破了，新機不斷上市。

即便是缺少高端麒麟芯片和5G，華為旗艦手機依舊暢銷，憑借就是打破常規(guī)的常新能力，像跨平臺的Harmony、影像技術以及衛(wèi)星通訊等。

其次是華為5G技術。

華為5G技術全球領先，但也采用了部分美技術和元器件，但華為用三年時間，將5G設備中美元器件占比降至1%。

任正非更是明確表示，華為完成13000+顆器件的替代開發(fā)、4000+電路板的反復換板開發(fā)等，直到現(xiàn)在電路板才穩(wěn)定下來，因為有了國產(chǎn)的零部件供應。

不僅如此，華為開辟5G應用項目的新時代，成為5GToB領域內(nèi)領導者，合同數(shù)量全球第一；

華為發(fā)布了5.5G技術，預計2024到2025年實現(xiàn)5.5G技術商用，帶來比5G快十倍的網(wǎng)速，關鍵是，華為在5.5G領域內(nèi)取得了八項突破。

第三是研發(fā)突破。

華為2021年研發(fā)支出為1427億元，而2022年的研發(fā)支出高達238億美元，折合人民幣超1625億元。

要知道，華為2022年和2021年的營收基本相當，但研發(fā)支出卻高近200億元，這意味著華為在研發(fā)領域內(nèi)實現(xiàn)了突破。

因為巨大的研發(fā)支出必然會促進華為在技術方面的突破，華為重點突破領域內(nèi)在5G、芯片、系統(tǒng)等方面。

目前，華為5G等電信設備市場份額仍是全球第一；HarmonyOS的用戶量超過3億，全球市場份額突破2%；麒麟710A芯片已經(jīng)重新現(xiàn)身，等等。

也正是因為如此，外媒才說華為已經(jīng)打破了，主要是在手機、芯片以及5G等核心領域。