華為P60、MateX3手機已經(jīng)正式發(fā)布,但更讓興奮的是華為還發(fā)布了暢享60系列,作為一款千元手機,其本身并沒有多大亮點,但采用的是麒麟710A芯片。
都知道,麒麟芯片是華為自研的手機芯片,幾乎都是交給臺積電代工制造,芯片規(guī)則修改后,臺積電就不能自由出貨,余承東表示麒麟9000等芯片暫時無法制造了。
于是,華為不僅全面進入芯片半導體領域,還大舉投資國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,目的就是實現(xiàn)麒麟系列芯片在國內(nèi)生產(chǎn)制造。
麒麟710芯片原本是采用臺積電12nm工藝,由于規(guī)則被修改,中芯國際代工了麒麟710A芯片,芯片規(guī)則被進一步修改后,中芯國際表示可能無法代工某些廠商的訂單。
如今,麒麟710A芯片再次現(xiàn)身,并用在華為暢享60系列手機上,這說明華為與國內(nèi)廠商實現(xiàn)了聯(lián)合突破。
當然,也有外媒表示華為已經(jīng)打破了,這不僅僅是麒麟710A芯片回歸,而是華為在芯片等多個領域內(nèi)都打破了。
首先是手機領域。
手機業(yè)務給華為貢獻了大量的營收,芯片規(guī)則被修改后,導致華為手機銷量一路下滑。
如今不同了,華為不僅打通了國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)鏈,還用國產(chǎn)元器件打造了體驗一流的旗艦手機。
例如,華為Mate50系列成功了,短短幾個月就銷量突破千萬;余承東表示2023年將會回歸雙旗艦模式。
如今,華為已經(jīng)正式發(fā)布了P60系列、MateX3等旗艦手機,還推出了采用起立710A芯片的千元機。
可以說,在手機領域內(nèi),華為已經(jīng)打破了,新機不斷上市。
即便是缺少高端麒麟芯片和5G,華為旗艦手機依舊暢銷,憑借就是打破常規(guī)的常新能力,像跨平臺的Harmony、影像技術以及衛(wèi)星通訊等。
其次是華為5G技術。
華為5G技術全球領先,但也采用了部分美技術和元器件,但華為用三年時間,將5G設備中美元器件占比降至1%。
任正非更是明確表示,華為完成13000+顆器件的替代開發(fā)、4000+電路板的反復換板開發(fā)等,直到現(xiàn)在電路板才穩(wěn)定下來,因為有了國產(chǎn)的零部件供應。
不僅如此,華為開辟5G應用項目的新時代,成為5GToB領域內(nèi)領導者,合同數(shù)量全球第一;
華為發(fā)布了5.5G技術,預計2024到2025年實現(xiàn)5.5G技術商用,帶來比5G快十倍的網(wǎng)速,關鍵是,華為在5.5G領域內(nèi)取得了八項突破。
第三是研發(fā)突破。
華為2021年研發(fā)支出為1427億元,而2022年的研發(fā)支出高達238億美元,折合人民幣超1625億元。
要知道,華為2022年和2021年的營收基本相當,但研發(fā)支出卻高近200億元,這意味著華為在研發(fā)領域內(nèi)實現(xiàn)了突破。
因為巨大的研發(fā)支出必然會促進華為在技術方面的突破,華為重點突破領域內(nèi)在5G、芯片、系統(tǒng)等方面。
目前,華為5G等電信設備市場份額仍是全球第一;HarmonyOS的用戶量超過3億,全球市場份額突破2%;麒麟710A芯片已經(jīng)重新現(xiàn)身,等等。
也正是因為如此,外媒才說華為已經(jīng)打破了,主要是在手機、芯片以及5G等核心領域。