游戲玩家可能是一群無情的人。PC 游戲玩家尤其希望他們的裝備能夠沉著應(yīng)對任何扔給他們的東西。移動游戲玩家也開始對他們的智能手機寄予厚望，華碩承諾其 ROG Phone 最終可能取代其 ZenFones，可以承受高溫。但是它可以承受其他類型的壓力嗎?幸運的是，確實有一個人可以勝任這項工作。

除了具有未來感的設(shè)計外，華碩 ROG Phone 還擁有多個冷卻系統(tǒng)，以滿足移動游戲玩家的需求。雖然最內(nèi)在的秘密必須等待拆解，但華碩確實在非常規(guī)的盒子中包含了一個冷卻模塊，以提供額外的散熱。

然而，JerryRigEverything 的 Zack Nelson 不太相信這種解決方案。來自 USB-C 的額外功率實際上抵消了小風(fēng)扇提供的任何散熱。此外，材料使用塑料使其成為較差的熱量管道。

但先回到電話上。華碩 ROG 手機在 Nelson 通常的劃痕和燃燒測試中幸存下來。指紋掃描儀也出人意料地防刮。至于彎曲測試，智能手機幸免于難，但并非沒有擔(dān)心。

所以有爆裂聲但沒有明顯的損壞或問題。彎曲時內(nèi)部可能有一些東西會移動甚至斷裂，但至少 ROG 手機保持完整且可操作。可以這么說，它是今年最耐用、功能更強大的手機之一，但遺憾的是，它也是更昂貴的手機之一。