3月16日消息，據(jù)《經(jīng)濟日報》援引手機供應(yīng)鏈匿名人士報道，在高通受限于晶圓代工產(chǎn)能之際，聯(lián)發(fā)科從小米和OPPO等國產(chǎn)手機制造商那里正獲得更多訂單。目前，小米采用高通芯片的比重從之前的80%下降至55%。據(jù)業(yè)內(nèi)不具名人士，預(yù)計聯(lián)發(fā)科今年在5G領(lǐng)域獲得更多市場份額。

據(jù)《科創(chuàng)板日報》消息，聯(lián)發(fā)科首發(fā)5納米制程芯片有望今年第4季投產(chǎn)，它可能是明年的旗艦產(chǎn)品，預(yù)計會用在部分中高端機型上。不過該公司對相關(guān)消息不予評論。

今年1月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200/1100芯片，兩款芯片均采用臺積電6nm工藝。其中天璣1100采用4+4旗艦架構(gòu)和九核GPU+UFS 3.1，流暢度超乎想象;支持5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、5G雙VoNR語音服務(wù)，體驗超前;搭載五核ISP結(jié)合獨立AI處理器APU3.0，拍照更給力。