其實(shí)，按照以往的產(chǎn)品節(jié)奏，驍龍865移動平臺大概率將于明年年初發(fā)布，搭載其平臺的旗艦產(chǎn)品最早也將于明年上半年上市。此次，高通將驍龍865的發(fā)布時間提前到11月份，和華為已經(jīng)發(fā)布的麒麟990處理器有著很大的關(guān)系。

之前的消息顯示，驍龍865移動平臺將于年底發(fā)布。這是一款集成5G芯片的旗艦處理器，不再需要外掛5G基帶，其功耗和發(fā)熱將得到很好地控制。另外，在8月份有一款代號為“Kona”的神秘設(shè)備現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，其單核成績?yōu)?149，多核成績達(dá)到了12915。而這款設(shè)備，很有可能搭載的就是驍龍865移動平臺。