國家知識產權局公布了華為于2020年1月提交的新專利，該專利展示了未來華為智能手機的有趣特征和設計規(guī)格。

華為專利中顯示的手機設計包括彎曲的顯示屏，但是，專利圖片中沒有打孔。在該手機的左側具有音量調節(jié)鍵和電源按鈕。該機的SIM卡槽被設計在底部，旁邊還有USB-C端口和揚聲器。手機的左側比較平整，沒有什么按鈕，頂部與左側相似。