聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上，小米集團副總裁、區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身，宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺天璣1200，將會推出Redmi首款旗艦游戲手機。

據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方的數(shù)據(jù)顯示，全新的天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1。