蘋果在美國(guó)召開WWDC 2019開發(fā)者大會(huì)。在本次大會(huì)上，全新Mac Pro正式亮相，這款硬件產(chǎn)品應(yīng)該稱得上是本次大會(huì)的意外驚喜。

硬件方面，全新Mac Pro采用了英特爾Xeon處理器，最高可達(dá)到28核心。該電腦還支持最高2933MHz的DDR4 ECC內(nèi)存，擁有12個(gè)DIMM插槽，最高支持1.5TB的內(nèi)存。

為了提升Mac Pro的圖形性能，全新Mac Pro標(biāo)配了Radeon Pro 580X顯卡，同時(shí)可升級(jí)為Radeon Pro Vega II顯卡。當(dāng)然，如果你碰巧財(cái)力雄厚，也可直接使用兩塊Radeon Pro Vega II顯卡，打造極致性能。

垃圾桶造型的Mac Pro發(fā)布后，不少用戶都表示它的散熱效果不夠出色。為了提升散熱能力，全新Mac Pro采用了MPX模塊設(shè)計(jì)的集成組件。它的外形更大，可以與機(jī)器的內(nèi)部氣流協(xié)同工作，提升散熱效率的同時(shí)，還降低噪音。