蘋果宣布將于11月11日凌晨2點(diǎn)舉行新品發(fā)布會(huì)，而這次發(fā)布會(huì)的主角很有可能搭載Apple Silicon的Mac產(chǎn)品。無(wú)獨(dú)有偶，搭載這一芯片的Mac Pro今日曝光，外觀設(shè)計(jì)與之前的Mac Pro相似，但是機(jī)身更為緊湊，也更為小巧。

據(jù)彭博社報(bào)道稱："蘋果目前正在開發(fā)一款全新的Mac Pro，外觀設(shè)計(jì)與現(xiàn)在的Mac Pro類似，但是體積只有后者的一般。不過(guò)當(dāng)前無(wú)法確定新款是否會(huì)取代現(xiàn)行的Mac Pro，也有可能兩款產(chǎn)品共存。蘋果的芯片設(shè)計(jì)幫助蘋果縮小電腦的尺寸，提高功率。"隨后彭博社也有提到，現(xiàn)在的Mac Pro之所以體積很大，部分原因是為了安裝額外的存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器和圖形芯片等組件。