2020年度高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月1號(hào)-2號(hào)正式舉辦，關(guān)于高通最新旗艦級(jí)處理器驍龍875的討論熱度也隨之升級(jí)。驍龍875處理器亮點(diǎn)頗多，包括全新CPU架構(gòu)組成的八核設(shè)計(jì)帶來強(qiáng)勁性能，以及集成了新一代的Adreno GPU核心可為用戶來帶卓越圖像體驗(yàn)之外，驍龍875處理器同樣采用行業(yè)最先進(jìn)的5nm EUV工藝打造。

與之前已經(jīng)發(fā)布的麒麟9000、蘋果A14、三星Exynos 1080等幾款旗艦級(jí)處理器一致，高通驍龍875處理器同樣采用了5納米工藝制程。5納米工藝制程的好處不言而喻，僅從三星自家的Exynos 1080處理器來看，Exynos 一直秉承的“高性能、低能耗”理念貫穿始終，特別是可以帶來更強(qiáng)勁的運(yùn)算能力的同時(shí)，還能進(jìn)一步降低處理器功耗，同時(shí)在5G、AI能力，影像能力、電競(jìng)游戲體驗(yàn)等方面都有出色表現(xiàn)。