本周早些時候，芯片制造商臺積電——為蘋果、高通和 AMD 等眾多行業(yè)巨頭制造處理器的半導體制造公司——宣布大幅增加設施和研究支出。

總投資總額約為 1000 億美元，預計在未來三年內(nèi)每年增加 300 億美元。這比 2020 年 172 億美元的資本支出和 37.2 億美元的研發(fā)支出增加了約 43%。

資本投資將部分用于幾個新設施：

位于亞利桑那州的 5 納米晶圓廠，計劃于 2024 年上線

臺南的 3nm 晶圓廠計劃于 2022 年第二季度上線

新竹的 2nm 能力“GigaFab”，可能還有寶山的“GigaFab”

新增兩間先進封裝廠

擴張至關重要，因為臺積電盡管目前的晶圓廠利用率為 100%，但仍無法滿足對芯片不斷增長的需求?？梢哉f，這對全球經(jīng)濟也至關重要——盡管臺積電仍然無法充分利用需求來滿足需求，但競爭對手的代工廠 GlobalFoundries 和聯(lián)電已經(jīng)扼殺了自己領先制造工藝的開發(fā)，實際上退出了該市場。

聯(lián)電雖然放棄了對前沿工藝的研究，但仍處于增長模式——昨天，聯(lián)電宣布擴建并增加對臺南代工廠的投資，主要集中在提高生產(chǎn)成本較低的 28 納米芯片的能力。盡管智能手機和 PC 等性能關鍵應用已從 28 納米工藝轉(zhuǎn)移，但它在要求不高的嵌入式設備(如智能電視和機頂盒)中仍然很重要。