VeriSilicon Holdings Co.，Ltd.(VeriSilicon)和NextG-Com Limited(NextG-Com)今天宣布建立聯合伙伴關系，以開發(fā)下一代Cat-0 / Cat-M參考平臺。

雙方的合作伙伴關系將把在VeriSilicon的ZSPTM內核上運行的物理層技術與在主機中央處理器(CPU)上運行的NextG-Com的ALPSLiteTM LTE Cat-0協(xié)議棧結合在一起。

NextG-Com是為物聯網(IoT)和機器對機器(M2M)應用提供蜂窩連接解決方??案的市場領導者。ALPSLite是業(yè)界首個專門為物聯網應用設計的3GPP Cat-0協(xié)議棧。VeriSilicon是一家硅平臺即服務(SiPaaS™)公司，為全球行業(yè)領先的客戶提供全面的半導體IP和定制的硅交鑰匙服務。VeriSilicon的創(chuàng)新ZSP技術達到了性能，功能和成本的完美平衡，可滿足IoT和M2M平臺的需求。

“支持LTE的IoT是NextG-Com的重要市場機遇和戰(zhàn)略重點。迄今為止，我們已經為ALPSLite協(xié)議棧贏得了多項設計大獎，但對與物理層集成的更完整解決方案的需求不斷增長，” NextG-Com首席執(zhí)行官Denis Bidinost說道。

“與VeriSilicon的戰(zhàn)略伙伴關系極為重要且高度互補。我們的ALPSLite協(xié)議棧與VeriSilicon的物理層和ZSP內核一起，完善了該產品，以針對許多需要集成定制蜂窩連接解決方??案的IoT市場。”

VeriSilicon董事長兼總裁兼首席執(zhí)行官Wayne Dai博士表示：

“ 預計LTE Cat-0和Cat-M連接將廣泛用于物聯網和M2M應用。自從推出第一代ZSP系列以來，可擴展的ZSP內核已成功地應用于各種無線終端中。我們很高興與NextG-Com在這些下一代創(chuàng)新物聯網平臺上進行合作。”