1、華碩ZenFone 7系列將于8月26日在省內(nèi)國內(nèi)市場(chǎng)上市?；顒?dòng)預(yù)計(jì)將推出兩款機(jī)型：華碩ZenFone 7和華碩ZenFone 7 Pro，新泄露的版本包含香草機(jī)型的詳細(xì)規(guī)格。華碩ZenFone 7的零售套裝圖片顯示，這款手機(jī)可能會(huì)搭載驍龍的865 SoC和8GB RAM。華碩ZenFone 7的實(shí)時(shí)圖像也在網(wǎng)上泄露了，讓我們來看一下手機(jī)背面。

2、華碩ZenFone 7零售盒的快照在SlashLeaks上被網(wǎng)上泄露，詳細(xì)說明了手機(jī)的關(guān)鍵規(guī)格。圖為手機(jī)將支持5G連接，雙SIM卡插槽，可能還有6.67英寸全高清顯示屏。說明泄露的手機(jī)可能是驍龍865 SoC供電，時(shí)鐘頻率2.8GHz，預(yù)計(jì)提供8GB RAM和128GB內(nèi)部存儲(chǔ)空間。

3、至于攝像頭，泄露的信息顯示，華碩ZenFone 7的背面可能有三重?cái)z像頭設(shè)置，包括一個(gè)6400萬像素的主攝像頭、一個(gè)1200萬像素的輔助傳感器和一個(gè)8像素的第三攝像頭。這款產(chǎn)品應(yīng)該和之前的華碩ZenFone 6集成在同一個(gè)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)中。零售盒泄露的華碩ZenFone 7型號(hào)可能是ZS670KS。

4、此外，推特用戶@ diage8888泄露了ZenFone 7零售盒和手機(jī)的實(shí)時(shí)圖片。只能看到設(shè)備的后部，這意味著后面板逐漸完成。預(yù)計(jì)這款手機(jī)將配備安裝在側(cè)面的指紋傳感器。翻轉(zhuǎn)攝像頭設(shè)置在頂部，三個(gè)傳感器水平放置在模塊內(nèi)部。零售盒正面也被拍到。它的設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)單。ZenFone 7以粗體顯示，數(shù)字7粘貼在前面和中間。

5、SlashLeaks還列出了一張泄露的華碩ZenFone 7渲染圖，顯示了來自所有天使的設(shè)備。它具有與實(shí)時(shí)圖像相同的后置攝像頭設(shè)置。這個(gè)設(shè)備的屏幕沒有縫隙和邊框。在這個(gè)渲染圖中，可以清楚地看到側(cè)面安裝的指紋掃描儀。這里似乎沒有3.5毫米音頻插孔支持，這與提供該端口的前身不同。在底部邊緣，你可以看到揚(yáng)聲器格柵和USB Type-C端口。

6、之前的報(bào)道建議使用60Hz液晶屏。另一個(gè)預(yù)期是，它將由傳聞中的華碩ZenFone 7 Pro的驍龍865 SoC提供動(dòng)力。