結(jié)合高通芯片下半年發(fā)布節(jié)奏看，趙明口中的滿血版驍龍888就是驍龍888 Plus了。繼前不久高通技術(shù)峰會上，趙明表示榮耀Magic系列將與高通頂級芯片深度合作后，滿血版驍龍888的官宣，不僅讓人猜測榮耀Magic3或?qū)⑹装l(fā)驍龍888 Plus，進一步拉滿榮耀Magic3的期待值。

從目前已發(fā)高端機型看，上半年驍龍888的整體表現(xiàn)并不亮眼。正如趙明所說，目前市場上幾款旗艦手機雖然使用了頂級的驍龍888，但是體驗一塌糊涂。而這也讓行業(yè)紛紛將焦點轉(zhuǎn)移到還未發(fā)布的榮耀Magic3上。

要知道，從初代的榮耀Magic亮相，Magic系列便成為了高端的代表?，F(xiàn)如今，伴隨著新榮耀的獨立和產(chǎn)品線的全新劃分，趙明曾公開表示將把Magic系列重新定義為榮耀向極致科技致敬的產(chǎn)品，作為榮耀最高端的旗艦產(chǎn)品來打造?；跇s耀強大的芯片調(diào)校能力，驍龍888 Plus在榮耀Magic3上調(diào)校如何，能否承接起高端手機市場的性能高度，無疑備受行業(yè)期待。

趙明在接受采訪時表示，“硬件決定手機體驗下限，更重要的是對硬件的駕馭能力，我對Magic系列有信心”。關(guān)于這一點，榮耀產(chǎn)品線總裁方飛曾袒露,榮耀Magic3研發(fā)團隊主體是原來華為終端第一支研發(fā)團隊的主體,其芯片優(yōu)化能力領(lǐng)先業(yè)界,可以從底層對芯片進行優(yōu)化設(shè)計,同樣的芯片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。不僅如此，趙明也透露，對于原來麒麟芯片上很多獨有的功能和設(shè)計，榮耀研發(fā)團隊花了大量時間和精力，把它移植到全新的高通芯片上。如此看來，榮耀Magic3勢必將最大化激活驍龍888Plus性能，以巔峰性能表現(xiàn)讓用戶體驗飛龍在天的極致體驗。