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　　說起華為的芯片我們首先想到的就是麒麟980、麒麟970，其實華為不只有麒麟處理器，也一直在研發(fā)AI芯片。在剛剛舉行的華為全連接2018 (HUAWEI CONNECT 2018)大會上，華為輪值CEO徐直軍公布了華為全棧全場景AI解決方案，并正式推出了昇騰910、昇騰310兩款AI芯片。

華為全棧全場景AI解決方案

華為昇騰910

　　華為全聯(lián)接大會2018主題為“+智能見未來”，主要圍繞人工智能技術。那么，華為發(fā)布的這兩款AI芯片到底有多強呢？單芯片計算密度最大的華為昇騰910的半精度算力達到256 TFLOPs，比目前最強的英偉達V100的125 TFLOPs高出了一倍！昇騰910采用臺積電7nm工藝制程，最大功耗僅為350W。

華為昇騰310

　　華為昇騰310主打終端低功耗AI場景，擁有8 TFLOPs半精度計算力，最大功耗僅為8W，采用臺積電12nm工藝制造。兩款AI芯片均采用華為自研的達芬奇AI架構。其中昇騰310目前已經(jīng)量產(chǎn)，昇騰910將在明年第二季度量產(chǎn)。2019年，華為還將推出3款AI芯片，均屬昇騰系列，同時華為將會基于昇騰系列AI芯片提供AI云服務。