早在11月，聯(lián)發(fā)科就宣布了其新的旗艦SoC Dimensity 1000。一個(gè)月后，聯(lián)發(fā)科嘲笑 Dimensity 800的到來(lái)，稱它將在2020年初宣布。

好吧，Dimensity 800現(xiàn)在就在這，正如聯(lián)發(fā)科在拉斯維加斯的CES 2020上宣布的那樣。該公司聲稱這些芯片組針對(duì)中檔5G智能手機(jī)。換句話說(shuō)，這很可能是將5G推向大眾的那些SoC之一。

該處理器帶有與Dimensity 1000相同的集成5G調(diào)制解調(diào)器。如果您想知道，該處理器是使用7nm工藝制造的。聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)將在2020年上半年推出首款配備該處理器的智能手機(jī)。

該處理器支持具有兩個(gè)載波聚合(2CC CA)的5G，以實(shí)現(xiàn)30%的高速層覆蓋。該公司還表示，與單載波(1CC，無(wú)CA)解決方案相比，該芯片將提供更無(wú)縫的5G切換和更高的平均吞吐性能。

該公司為獨(dú)立和非獨(dú)立的6GHz以下網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)了該處理器。Dimensity 800包括從2G到5G的每一代連接的多模式支持。

該處理器還帶有動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)支持。Dimensity 800支持新無(wú)線語(yǔ)音(VoNR)，同時(shí)提供跨網(wǎng)絡(luò)的無(wú)縫連接，并在5G上提供數(shù)據(jù)和語(yǔ)音。

聯(lián)發(fā)科技聲稱Dimensity 800的5G調(diào)制解調(diào)器“具有極高的能效”，并且比市場(chǎng)上其他解決方案具有更高的能效。

聯(lián)發(fā)科技Dimensity 800結(jié)合了四個(gè)工作在2GHz的高性能ARM Cortex-A76內(nèi)核和四個(gè)工作在2GHz的高能效ARM Cortex-A55內(nèi)核。

該處理器實(shí)際上配備了與Dimensity 1000相同的四核GPU。聯(lián)發(fā)科的APU 3.0(AI處理單元)也是該包裝的一部分。